Chemisch-mechanisches Polieren

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Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) (engl: Chemical Mechanical Polishing) ist ein Polierverfahren in der Waverbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen.

Diese Methode wurde an US-amerikanischen Institutionen wie dem Center of Optical Manufacturing entwickelt und bei einigen europäischen Firmen erprobt.

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