Package
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Das Package ist die "Verpackung" eines Mikrochips. Es enthält neben dem Die auch die Pins für die Signale.
Man unterscheidet zwei Materialien von Packages:
- O (organic), z.B. OPGA
Package aus einem speziellen Kunststoff. Zu den Vorteilen zählen der geringe Preis, die gute Isolation und eine Nachgiebigkeit gegenüber mechanischen Belastungen.
- C (ceramic), z.B. CPGA
Package aus einer speziellen Keramik. Keramik-Packages sind recht teuer.
Es gibt einige Typen von Packages:
- PGA (Pin grid array), Package mit Pins, sind die Pins versetzt angeordnet spricht man von einem Staggered Pin Grid Array (SPGA)
- OPGA Organic Pin Grid Array
- PPGA Plastic Pin Grid Array
- BGA (Ball grid array), Package mit kleinen Lötpunkten (an der Unterseite)
- LGA (Land Grid Array), Package mit Kontaktflächen
Weitere Bezeichnungen:
- CPGA Ceramic Pin Grid Array
- DIL Dual Inline
- DIP Dual in Line Package
- SOJ (SMALL OUTLINE J-LEAD)
- FC-PGA Flip Chip Pin Grid Array
- MLF Micro Lead Frame Package
- PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
- TQFP Thin Plastic Quad Flat Package
- TSOP (Thin Small Outline Package)
- TSSOP Thin Shrink Small Outline Package
- CSP (Chip Sclae Package)
- Suche nach Package Infos mit: Yahoo